Normal
0
false
false
false
/* Style Definitions */
table.MsoNormalTable
{mso-style-name:"Обычная таблица";
mso-tstyle-rowband-size:0;
mso-tstyle-colband-size:0;
mso-style-noshow:yes;
mso-style-parent:"";
mso-padding-alt:0cm 5.4pt 0cm 5.4pt;
mso-para-margin:0cm;
mso-para-margin-bottom:.0001pt;
mso-pagination:widow-orphan;
font-size:10.0pt;
font-family:"Times New Roman";
mso-ansi-language:#0400;
mso-fareast-language:#0400;
mso-bidi-language:#0400;}
Эйндховен, Нидерланды и Гамбург,
Германия 8 февраля 2012 г. – Сегодня компания
NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ: NXPI) анонсировала крупное достижение в
области миниатюризации – выпуск следующего поколения выпрямителей Шоттки с
низким напряжением VF, предназначенных для рынка мобильных устройств.
Компоненты этого семейства изготавливаются в
новом пластиковом корпусе DFN1608D-2 (SOD1608), которые имеет типичную
толщину всего 0,37 мм и площадь 1,6 x 0,8 мм, являясь самым миниатюрным
среди корпусов, рассчитанных на токи до 1,5 А. В корпусе DFN1608D-2
предлагается шесть моделей выпрямителей с барьером Шоттки: три 20–В устройства,
оптимизированных для очень низкого прямого напряжения (VF), и три 40-В
устройства, оптимизированных для очень низкого обратного тока. Средний прямой
ток находится в диапазоне от 0,5 до 1,5 А.
Новые
выпрямители Шоттки компании NXP не только обеспечивают значительную экономию
места, но и имеют лучшие в отрасли мощностные характеристики благодаря большому
радиатору в основании корпуса. Очень низкое прямое напряжение этих диодов
Шоттки уменьшает энергопотребление и тем самым продлевает продолжительность
работы мобильных устройств от батарей. Обычно эти устройства используются для
зарядки аккумуляторных батарей, подсветки дисплея, в импульсных источниках
питания и DC-DC преобразователях для миниатюрного портативного оборудования. С
выходом 1,5-амперных версий область их применения может быть расширена на более
крупные устройства, такие как планшетные ПК.
Для производителей еще одним преимуществом этих выпрямителей станет корпус
DFN1608D-2 с уникальными боковыми контактными площадками, которые покрыты слоем
олова для защиты от окисления и делают возможной пайку к боковой поверхности. В
отличие от других бессвинцовых решений, где паяные контакты оказываются под
корпусом, боковые контактные площадки предотвращают наклон корпуса на печатной
плате, что делает готовую схему еще более плоской и обеспечивает максимальную
плотность монтажа в вертикальном измерении. Кроме того, боковая пайка облегчает
визуальный контроль надежности контакта. Поскольку для проверки паяных
контактов не требуется дорогостоящее и сложное рентгеновское оборудование,
корпус DFN1608D-2 дополнительно удешевляет процесс производства.
Доктор Вольфганг
Биндке (Wolfgang Bindke), менеджер по
маркетингу диодной продукции, компания NXP Semiconductors отметил: «Если говорить о миниатюризации и плотности
тока, эти приборы действительно представляют собой технологический прорыв,
благодаря которому разработчики мобильных устройств получают функциональные
возможности, прежде недостижимые в таком форм-факторе. Ориентируясь на
потребности сверхтонких приложений, таких как смартфоны, мы создали самый
плоский на рынке бессвинцовый пластиковый корпус, рассчитанный на токи 1 А и выше, с рабочими характеристиками, доступными сегодня
только в устройствах, которые вчетверо крупнее. Предлагаемый портфель продукции
– это еще один великолепный пример инновационных, ориентированных на
пользователя разработок компании NXP».
Характеристики
·
Средний прямой ток: IF(переменный ток) до 1,5 А
·
Обратное напряжение: VR до 40 В
·
Низкое прямое напряжение: VF не более 410 мВ
·
Низкий обратный ток
·
Соответствие требованиям стандарта AEC Q101
·
Сверхминиатюрный (всего 1,6 x 0,8 мм), бессвинцовый
пластиковый корпус DFN1608D-2 для поверхностного монтажа
·
Покрытые оловом боковые контактные площадки для пайки
·
Высота корпуса, тип. 0,37 мм
Наличие
Уже
начато массовое производство:
·
PMEG2005EPK, 20 В, 0,5 А
·
PMEG2010EPK, 20 В, 1 А
Имеются в
наличии опытные образцы, массовое производство запланировано на март 2012 года:
·
PMEG2015EPK, 20 В,
1,5 А
·
PMEG4005EPK, 40 В,
0,5 А
·
PMEG4010EPK, 40 В,
1 А
·
PMEG4015EPK, 40 В,
1,5 А
Ссылки
·
Веб-страница с информацией о корпусе SOD1608: http://www.nxp.com/packages/SOD1608.html
·
Спецификация PMEG2005EPK: http://www.nxp.com/documents/data_sheet/PMEG2005EPK.pdf
·
Спецификация PMEG2010EPK:
http://www.nxp.com/documents/data_sheet/PMEG2010EPK.pdf
О компании NXP
NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) поставляет решения на основе
высокопроизводительных смешанных цифро-аналоговых (High Performance Mixed Signal) и стандартных полупроводниковых
компонентов, в которых воплощен лидирующий на рынке опыт разработок компании в
области радиочастотных и аналоговых сигналов, управления питанием, интерфейсов,
безопасности и цифровой обработки сигнала. Эти инновационные решения
используются в широком диапазоне применений для автомобильной и промышленной
электроники, средств идентификации, инфраструктуры беспроводной связи, систем
освещения, мобильных устройств, бытовой техники и вычислительных систем. Являясь
глобальным производителем полупроводниковых компонентов, компания представлена
более чем в 25
странах мира и обладает годовым доходом в 4,4 млрд. долларов США (2010 г.). Более
подробную информацию вы можете получить на www.nxp.com.
